连接与传感领域企业TE Connectivity (TE)近日宣布重新设计了久经考验的 Z-PACK TinMan 连接器，已将系统特性阻抗从 100 欧姆降到了 85 欧姆。

阻抗从 100 欧姆下降到 85 欧姆可提高整体系统性能。它使用了更纤薄的印刷电路板，可在同等板厚下获得更高的密度。这一点让系统阻抗与连接器占位阻抗更容易匹配。Z-PACK TinMan 85 欧姆连接器套件提供与标准 100 欧姆 Z-PACK TinMan 连接器系统相似的业界性能、特性和优点，但使用的是 85 欧姆阻抗封装。该连接器旨在通过整个连接器（从 PCB 占位到 PCB 占位）提供 85 欧姆的标称特性阻抗。

作为完整 Z-PACK TinMan 连接器产品组合的一部分，85 欧姆版本提供保护性的直角和垂直插座，可用在子板和夹层板等装运时可导致插接头损坏的场合。接地端子被特意放入连接器的每一列中，配合独特的端子引线框架排列，使得 Z-PACK TinMan 85 欧姆连接器能够实现低串扰和高吞吐量的性能级别。双接触点插接接口和用于印刷电路板的自适应针接口有助于提供可靠性。