目录

1.TE Connectivity 推出下一代自由高度连接器

2.Molex推出EdgeLock线对信号卡连接器

一、TE Connectivity 推出下一代自由高度连接器

TE Connectivity今日宣布推出其下一代 0.8mm 自由高度板对板连接器，可以实现 32 Gbps 及以上的数据传输速度。该高速、中等密度的夹层式连接解决方案具有极高性价比，能够满足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5的进一步升级需求。

随着市场对25 Gbps 及以上速度的夹层式连接器的需求与日俱增，目前的10 Gbps 夹层式连接器亟待升级。

未来五年，PCIe Gen 5 架构的普及将进一步提高对速度的要求，TE 的自由高度连接器能够实现 32 Gbps 及以上的速度，从而可以帮助主流服务器和存储设备应用在部署实现32 Gbps数据传输技术时显著降低系统成本。

通过更坚固的插头及插座结构设计，全新自由高度连接器的可靠性更高，并能在拔出距离达0.5mm 的情况下保持性能不变。

此外，模块化加工可支持 1mm 的增量增加堆叠高度，以及针脚数的灵活设计。

二、Molex推出EdgeLock线对信号卡连接器

8月1日，Molex推出EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。

Molex产品经理 MyungGyu Kim 表示：“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统，而 EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock 连接器取代了典型的焊接接头，提供牢固的连接效果，通过居中的闭锁功能还可以节省空间。”

EdgeLock线对信号卡连接器无需再配对接头组件，降低装配成本。连接器外壳上的防误插加强筋可预防错误配对到印刷电路板 (PCB)。还支持 3.0 安的电流。双悬臂的压线端子设计采用了凸起的触点，具有更高的法向力，确保长期的电气可靠性。

系统的返工也非常方便，因为 EdgeLock 系统采用了插锁，可以快速的从印刷电路板上拆下组件。经重新设计的 PA46 材料是一种低卤材料，可理想用于高温环境与应用。